美国芯片法案通过，中国内地语音芯片或将受阻！

近日芯片代工大厂格罗方德声明中表示，将和全球IC设计龙头高通合作且签署协议，将延续5G收发器（transceiver）、Wi-Fi、汽车与物联网（IoT）等芯片制造协议期限至2028年稳定业务成长。

面对大客户高通（Qualcomm）和竞争对手格罗方德（GlobalFoundries）签署长期合约，台积电目前对此不予置评。

业内人士告诉《经济日报》指出，美国积极鼓励在地生产芯片，在地缘政治下有越来越多客户强化台积电、英特尔和格罗方德的芯片代工合作。

不过，业内人士也说，尽管台积电的技术领先全球，但本次客户「转单」均已成熟制程为主，仍需要留意后续订单位移的情况，和台积电营收造成的影响。再者，这次高通一案是继联发科宣布与英特尔合作后，再有大客户跑单的情况，又引起业界关注。

根据台积电财报指出，高通一直以来就是台积电的五大客户之一。高通是全球前2大手机芯片厂商，从事设计、开发、制造及销售数位通讯产品，业务涵盖技术领先的4G、5G芯片、系统软件以及开发工具和产品等多种业务，后续业务挪移仍是业界关切焦点。

然而8日高通宣布同意向格罗方德的纽约厂，增加约42亿美元的投片规模。《路透社》强调，原来双方协议规模为32亿美元，如今扩增逾已经高达74亿美元，有日益扩大趋势。此外合作双方表示，2021年签署长期协议的首批客户之一。

格罗方德表示，高通是格罗方德纽约厂的长期客户，加上联邦与州的资金，有助扩大公司在美国的制造版图。这也意味未来台积电、联电和世界先进等公司，将在成熟制程的业务上不小挑战。

美国《芯片法案》通过，对全球半导体产业影响剧烈。8月8日全球IC设计龙头高通和芯片代工业者格罗方德签署协议，将各业务期限延续至2028年，此种「长期合约」模式将稳定业务持续成长。

芯片法案挹注527亿美元，美国半导体供应链将成形

《芯片法案》预计向半导体业者拨款达527亿美元，鼓励他们在美国在地生产芯片。这些业者包含英特尔、台积电及三星等，未来半导体供应链重心将从亚洲从回美国，借以制衡中国内地的科技发展。

研究机构集邦科技日前公布，晶圆代工排平：台积电排名仍居第一，市占52.1%，其次三星市占18.3%，第三联电市占约7%，第四为格罗方德（GlobalFoundries）市占6.1%，第五为中芯的5.2%。

其中，受到景气阴霾影响，集邦强调英特尔（Intel）计划将Meteor Lake当中tGPU芯片组外包至台积电制造，但该产品最初规划于2022下半年量产，后因产品设计与制程验证问题递延至2023上半年。

这意味着此举已大幅冲击台积电扩产计划，造成3nm制程自2022下半年至2023年首波客户仅剩下苹果（Apple），产品包含M系列芯片以及A17 Bionic。有鉴于此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不过度闲置造成巨大的成本摊提压力。

而众家晶圆代工业者也以各种策略因应经济变化。芯片代工大厂格罗方德声明中表示，将和全球IC设计龙头高通合作且签署协议，将延续5G收发器（transceiver）、Wi-Fi、汽车与物联网（IoT）等芯片制造协议期限至2028年稳定业务成长。

半导体长期合约成新模式，中国内地半导体受阻

此种「长期半导体合约」模式并非是首创。早在今（2022）年3月IC设计公司的消息人士就向《集微网》透露，联电已成功与三星电子就一项新的长期协议（LTA）达成了更高的报价。

消息人士称，联电已经看到三星的订单能见度延长到2025年及以后。他还说：「在过去5个季度，联电的报价连续大幅上调，但联电在今年第1季度上调非长期协议报价的速度有所放缓」。

实际询问力成半导体业内人士表示，长期合约的模式是因为疫情期下的「芯片荒」，下游业者担心芯片短缺造成供货不顺，连带使厂房关门影响整个集团的营运，因此各大品牌业者积极向零件商订定契约。

其中几个著名例子是日本马达制造商日本电产（Nidec），他们整合集团里各部门的芯片采购，争取到较难取得的长期合约，确保电动车的芯片零件供应；还有日本车用零件大厂电综（Denso）也走向长期合约的模式。

业内人士强调，去年许多客户签署多年不可「取消」和「退货」合约以确保供应，但目前经济展望有了相当大的落差，包含驱动IC、智能型手机还有电视等电子消费性产品都有高库存的情况，也对合约下游业者造成压力。

值得注意的是，正当各大晶圆业者制定长期合约稳固市占时，中国内地晶圆代工龙头中芯国际却受到打击，其在北京新建的12吋晶圆厂CIM（计算机整合制造）国产化项目近期被迫暂停，且解散了上百人团队。而中芯国际表示项目并未暂停，只是受到疫情影响改为远端开发。但不管如何，当各大半导体业者积极抢市时，中国内地正陷入停滞，或将对未来产业造成影响。

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