IC产业的几种运作模式，CIDM模式为何最适合中国？

集成电路（integrated circuit）简称“IC”，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片／芯片（chip），是一种把半导体设备及被动组件等以小型化的方式制造在半导体晶圆表面上。作为语音ic厂家，广州九芯电子给大家简单介绍IC产业中，企业涉及的业务环节有哪些运作模式？

作为一个技术资本密集型行业，IC产业链又分为上、中、下游三个环节，当中包含了IC设计、晶圆制造、晶圆加工、封装测试以及最终的销售环节。在整个IC产业中，根据企业涉及的业务环节又分为以下几种运作模式：IDM、Fabless、Foundry，以及新兴的Fab lite和CIDM。

IDM模式

IDM是Integrated Device Manufacture的缩写，即国际整合元件制造商，是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。IDM模式是IC产业中最为人熟知的模式，也是早期多数集成电路企业采用的模式，目前仅有极少数企业能够维持。

相比其他几种运作模式，IDM模式更加全面，尤其是在IC设计、制造、封测等环节都由自己协同包办，产品覆盖的范围广泛，占有极高的市场占有率。同样，这样的运作模式下也带来一定的劣势，比如企业规模庞大，管理成本较高，运营费用较高，资本回报率偏低等。

IDM模式的企业主要有：三星、英特尔、海力士、美光、东芝等。

Fabless模式

Fabless模式被称为无工厂芯片供应商模式，简单的来说，这一类企业只需要负责IC设计与销售，将IC制造、封测等过程进行外包。由于这种模式下的初始投资规模较小，对企业的资金负担不大，后续也不需要过高的管理成本，因此这种模式也得到了许多轻资产的IC设计企业的青睐。芯片本身是一种高精密度的器件，这种模式下虽然可以降低成本，但同样也要承受制造工艺质量、市场问题等风险。

Fabless模式的企业主要有高通、博通、英伟达、ARM、AMD、海思。

Foundry模式

Foundry模式也就是所谓的代工厂模式，只需要负责IC制造、封测环节，不涉及IC设计。相比IC设计环节，代工厂只管制造，属于IC产业的中下游环节，不用担心由于市场调研不准、IC设计缺陷等风险。但是IC市场对元器件的需求巨大，因此Foundry模式的企业也需要在先进制造设备、生产线上下功夫，而且市场竞争压力大。

Foundry模式的企业主要有：台积电、格罗方德、联电、中芯国际等。

除了上述三种传统的运作模式以外，IDM模式还演变出了两种新模式：Fab lite模式以及CIDM模式。

Fab lite模式

Fab lite模式是由IDM演变而来，是企业为了减少投资风险的一种策略，比如撤销不赚钱的部门，只保留赢利的部门。目前，全球IC产业尤其是欧洲地区为主都开始流行Fab－Lite模式，大多数的IDM大厂都开始执行这个策略。

Fab lite模式的企业主要德州仪器、恩智浦、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔等。

CIDM模式

CIDM模式即CommuneIDM，是“中国半导体教父”张汝京博士提出的一种“最适合中国的”新模式，是一种共享式的、“旧有翻新”的模式。在CIDM模式中，由10－15个单个企业进行联合出资半导体的设计、研发、生产、封装、测试、营销·销售、最终产品组装等，这些出资者无疑就像共同体（Commune）一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑win－win关系。这样汇集众多企业的CIDM 模式，不仅可以实现资源共享，还可以减少投资的风险。

为什么说CIDM模式更适合中国？

目前，由于人口众多、需求旺盛等原因，仅仅是中国市场就占据了全球半导体市场超过三分之一的市场份额。

虽然市场庞大，但是中国IC进口额却是出口额的四倍，贸易赤字不断增加，中国必须在IC产业上花更多精力、确立自给自足的体制、消除贸易赤字。在众多IC产业的运作模式中，Fabless和Foundry模式都是中国缺乏的，但现阶段，中国IC产业仍然是个“追随者”，尤其是在数字IC、模拟IC等自主可控的IC产品上，远不及国外的企业。所以保持自主研发的积极态度，还需要在技术创新上加倍努力。

就目前国情来说，从IDM的角度出发，才是最合适的。而纯粹的IDM模式虽然会带来较高的利润，但同样也会给中国企业带来一定风险，因为该模式涉及产业链的整个环节，因此首先必须把产品做好，才能把市场抢过来，是一场实力的较量，同样它带来的风险可能是生产的产品缺乏竞争力，而变成库存，日积月累亏损会逐步扩大。

这里不得不提到CIDM模式了，Commune在法语中是“共同、共有”的意思，也有“共同体、最小单位的自治体”的意思。CIDM模式下可能会是五个或者十个以上的企业共有的，要协调这么多企业的产品避免产生市场竞争是个很大的挑战，但同时也能带来分担风险，提高协同能力的好处。

目前，中国的IC产业优势在于拥有全球最大的IC市场，现阶段主要依靠国有资金来推动，加上这么些年来产业已初具规模，产业链逐渐完善，并培养了部分人才。虽然在IC设计、IC封测等环节想要追上国际大企业还有很长距离，但“合作共赢”才是缩短与外国差距的最好方式。