外媒：中国语音芯片5年内自制率70%恐成空谈，你觉得呢

美、中科技角力，中国大陆政府资金援助中芯国际22.5亿美元增资，全力扶植半导体产业，全力发展语音芯片、IC语音等；誓要摆脱美方IC芯片限制紧箍咒，实现中国制造2025。

半导体分析研究机构IC Insights表示，中国大陆目前芯片自制率仍偏低，预期2025年70%目标仅能达成三分之一，半导体自制率70%目标仍有很大差距，主要关键因素在于中国大陆地区缺乏非内存IC技术制造能力，预期在未来5年、甚至10年内难以达成自给自足。

数据显示中国大陆2019年IC产量占全球总量的15.7%，金额约1,250亿美元，仅略高于2014年的15.1%，预估到2024年将增加5%，至20.7%。IC Insights表示，大陆在半导体（语音芯片、语音识别芯片、消费电子等）消费市场与生产之间有非常大鸿沟，意味着大陆自2005年以来就是全球大IC消费市场，但本土制造产能并未同步放大。

2019年在大陆制造IC芯片产值达195亿美元，而企业总部位于大陆的公司仅生产76亿美元，占比约38.7%，仅占大陆IC市场1,246亿美元的6.1%。其中，台积电（2330），SK海力士，三星，英特尔和其他在大陆设厂的外国公司贡献了大部分。估计在大陆公司生产的76亿美元中，约18亿美元来自整合组件制造厂（IDM），另外的58亿美元则来自中芯国际等下游的语音芯片等代工厂。

IC Insights表示，若如预测一般，到2024年，大陆本土制造IC芯片产值增加到430亿美元，大陆IC芯片产值仍仅占2024年IC市场总额5,075亿美元的8.5%。即使一些大陆代工厂商的IC销售大幅增加之后，到2024年，大陆的IC产值也仅占全球IC市场约10%，至少有50%是将来自外商企业。

IC Insights表示，尽管大陆持续在内存制造投注大量资源，大如长鑫存储、长江存储；小如科大飞讯、九芯电子等创造产值，很快达到三星、SK-海力士及美光产能和技术，但大陆半导体产业发展却缺乏非内存制造技术能力，例如，模拟、混合信号、MPU、MCU及逻辑IC制造商，使得大陆要实现自给自足，在未来5年、甚至10年内仍难取得重大进展。