离线语音芯片生产制造困难体现在那几个方面？

离线语音芯片的发展与应用一直是科技进步的重要体现，不管是生活还是生产，医疗、工业甚至是航天，要彻底打造智能化城市必定离不开语音芯片，但是一个语音芯片的制造并不简单，它的制造难处到底体现在哪些地方呢?

　　一、设计和制作

　　语音芯片的设计是整个工艺中最难的一个步骤，制作的过程也并不简单，但是前期将二氧化硅制作成为硅片，为语音芯片打下“地基”，我们是能够做得很好的，但是在设计电路这项工作上，目前技术的核心还是集中在我国台湾省还有美国以及韩国。要像搭建一座房子一样在细小的芯片上搭建出一整个完成且复杂的集成电路，是语音芯片的核心，但是我们目前的技术还没有很到位。

　　二、封装

　　语音芯片的封装一般都是有时间要求的，最佳的封装时间一般都在一周左右，语音芯片封装技术的好坏决定了它的保存、运输甚至是应用情况。好的封装工艺我们已经做得很不错，并且在人工技术和性价比上都比较受各国芯片厂商的青睐。

　　三、总结

　　语音芯片的设计和制造过程是困难的，但不管是哪个国家要发展都离不开芯片的支持，我们的芯片制造之路仍然漫长且艰辛，但我们每年都在成长和进步，相信在不久的将来，我们也会拥有属于自己的芯片核心制造技术。