语音芯片的封装材料和形式是怎样的

语音芯片的应用很常见，但是一块完整且优质的语音芯片，需要经过严格的生产步骤才能完成，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，就说语音芯片的封装，它有哪些材料和形式呢?

　　一、封装材料

　　从语音ic的封装材料来看一种有三类，首先是金属封装，这类封装材料一般用在比较高端的军工或者航天技术中，通常不会出现在商业化的产品当中;还有陶瓷封装，这种封装形式比金属封装用得更多，也会用在军工产品上，少部分会用在商业化的产品中;再有就是塑料封装，这就是最常用的，在消费类电子产品中几乎都用的这种封装材料，它成本低，工艺也简单，具有较高的可靠性。

　　二、封装形式

　　从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1：1，从语音IC引脚数来说。引脚越高，工艺级别越高，工艺难度也就相应的增加。

　　三、总结

　　语音ic除了封装材料和封装形式之外，还有封装外形也是不相同的，不同的封装形式和材料以及外形所封装出来的芯片用途也不同，可按照本身的需求进行选择。