为什么大部分厂商更愿意选择sop8语音芯片封装工艺

语音芯片的封装形式有几种，一种掩膜，还有dip另外一种就是sop，但是在这些语音芯片封装形式中吗，sop8封装工艺是被用到最多的，那么为什么大部分芯片厂商都更愿意选择这种封装工艺呢?

　　一、什么是sop8封装工艺

　　Sop8封装工艺除了使用简单方便，在设计电路上面也更为节省面积。SOP8语音芯片是一种表面贴片8个管脚的封装(Surface Mount)工艺。它是从引脚直插式封装发展而来的，相较于DIP(引脚插片)的封装集成电路主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸。

　　二、三种封装形式的对比

　　掩膜封装就是程序已经预制到ic内部，没有办法烧写，优势就是量大并且单价低，但是交期比较长，dip封装形式是可以一次性烧写封装片的，最大的优势就是交期短，但是比较贵，而且需要后焊，生产比起sop来说也更麻烦;sop也可以一次性烧写封装片，交期短也比较方便生产，虽然相对较贵，但是性价比是最高的。

　　三、总结

　　以上就是关于sop8封装工艺的简单介绍，以及与其他几种封装形式的简单对比，选择sop8作为语音芯片的封装工艺相对来说性价比比较高，也不会耽误工期，更有保障。