低功耗蓝牙芯片是否能为半导体产业链带来新的可能

低功耗蓝牙芯片近年来很有发展势头，大陆半导体产业的发展同样也受到广泛的关注。随着低功耗蓝牙芯片的应用越来越广泛，市面上比较有竞争力的芯片厂商也纷纷希望在低功耗蓝牙芯片领域有新的发展。那么低功耗蓝牙芯片能否为半导体产业链带来新的可能呢?

　　一、低功耗蓝牙芯片未来的发展方向

　　作为低功耗蓝牙芯片的重要支持，随着mesh技术的不断完善，未来低功耗蓝牙芯片的发展方向必然会向智能家居、工业和智慧楼宇、城市等领域集中。另外在穿戴式设备和耳戴式设备上，低功耗蓝牙芯片技术也将会继续大放异彩，所以它的未来市场是不容小觑的。

　　二、低功耗蓝牙芯片与半导体产业链

　　目前我们所制造的最好的低功耗蓝牙芯片是只有中芯国际才能制造出的40nm的工艺。但是国内大部分的企业厂商还是选择了让台积电来提供代工。其中一个主要的原因就是，低功耗蓝牙芯片的制造成本实在比较大，占比最大的就是晶圆成本和掩膜成本，基于这个原因，大部分厂商才选择了工艺更加成熟，性价比更高的台积电。如果说大陆的供应链有一天能够有能力提供给大家更加优惠的价格，那么本土的低功耗蓝牙芯片制造企业也能有更大的利润空间才能有更好的发展。

　　三、总结

　　随着物联网的不断壮大，低功耗蓝牙芯片的应用越来越广泛，未来低功耗蓝牙芯片产品必将会成为物联网的主要发展趋势。由于物联网所涉及的领域不同，根据应用场景和差异化来看，低功耗蓝牙产品的种类也会变得越来越多，所以现在大力发展低功耗蓝牙芯片对于未来市场来说也并非坏事。